몰렉스, 전력 및 신호 회로가 통합된 최초의 OCP 호환, 올인원 부팅-드라이브 연결 솔루션인 KickStart 커넥터 시스템 발표



  • 표준화된 단일 케이블 어셈블리로 전력과 저속 및 고속 신호를 결합하는 공통 하드웨어 솔루션을 제공하여 서버 설계 간소화
  • 유연하고 구현하기 쉬운 상호 연결 솔루션으로 여러 구성 요소를 대체함으로써 여러 케이블을 관리할 필요성 감소
  • 몰렉스의 OCP 권장 NearStack PCIe에 따르는 낮은 프로파일 설계 및 기계적 구조로 공간 최적화와 위험 감소 및 시장 출시 시간 단축

미국 일리노이주 리슬 - Media OutReach - 2023년 10월 18일 - 글로벌 전자제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스KickStart 커넥터 시스템 을 출시하여 OCP(Open Compute Project) 에서 권장하는 솔루션 제품군을확장했다. 혁신적인 올인원 시스템인 KickStart는 저속 및 고속 신호와 전원 회로를 단일 케이블 어셈블리로 결합한 최초의 OCP 호환솔루션이다. 이 완벽한 시스템은 서버 및 장치 제조업체에 부팅 드라이브 주변 장치 연결을 위한 융통성과 용이함을 갖춘 표준화된 접근 방식을 제공함으로써 불필요한 여러 구성 요소를 없애고 공간 최적화와 업그레이드를 가속화한다.

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몰렉스의 데이터 통신 및 특수 솔루션 부문 신제품 개발 관리자인 Bill Wilson은 "몰렉스는 KickStart 커넥터 시스템으로 최신 데이터 센터에서 복잡성을 제거하고 표준화를 촉진한다는 목표를강화했다."라며 "고객은 이 OCP 호환 솔루션을 사용하여 위험을 줄이고, 개별 솔루션을 검증해야 하는 부담을 완화하고, 중요한 데이터 센터 서버 업그레이드를 위한 더 빠르고 간단한 경로를 확보할 수있다."라고 말했다.

차세대 데이터 센터를 위한 모듈형 구성 요소

KickStart는 통합 신호 및 전원 시스템으로서 OCP의 DC-MHS(Data Center Modular Hardware System) 사양을 준수하는 표준화된 SFF(소형 폼 팩터) TA-1036 케이블어셈블리이다. KickStart는 OCP 회원사들과 협력하여 개발됐으며 OCP의 케이블에 최적화된 부팅 주변기기 커넥터용 M-PIC 사양에서 권장된다.

고객은 부팅 드라이브 애플리케이션을 위한 유일한 OCP 권장 내부 I/O 연결 솔루션인 KickStart를 사용하여 진화하는 스토리지 신호 속도에 대응할 수있다. KickStart는 최대 32Gbps NRZ의 데이터 전송률로 PCIe Gen 5 신호 속도를 제공하며 향후PCIe Gen 6를 지원하여 계속 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 예정이다.

또한, KickStart는 수상 경력에 빛나는 몰렉스의 OCP 권장 NearStack PCIe 커넥터 시스템의 폼 팩터와 견고한 기계적 구조와 일치하는 11.10mm의 가장 낮은 결합 프로파일 높이로. 공간 최적화와 공기 흐름 관리 개선, 그리고 다른 구성 요소와의 간섭을 줄인다. 또한 새로운 커넥터 시스템으로 KickStart 커넥터에서 EDSFF(Enterprise and Data Center Standard Form Factor) 하드 드라이브 도킹용 Sliver 1C까지 간단한 하이브리드 케이블 어셈블리 핀아웃을 구현할 수 있다. 하이브리드 케이블 지원으로 서버, 스토리지, 기타 주변 장치를 더욱 간소하게 통합하고 하드웨어 업그레이드와 모듈화 전략을 용이하게 수행할 수있다.

통합 표준으로 제품 성능 강화 및 공급망 제약 감소

OCP 서버, 데이터센터, 화이트박스 서버, 스토리지 시스템에 적합한 KickStart를 사용하면 여러 상호 연결 솔루션을 줄이고 제품 개발을 가속할 수있다. 기존 및 진화하는 신호 속도와 전력 요구 사항을 모두 지원하는 제품을 설계하기 위해 몰렉스의 데이터 센터 제품 개발 팀은 전력 엔지니어링 그룹과 협력하여 전력 접점 설계, 열 시뮬레이션, 전력 손실을 최적화했다. 모든 몰렉스 상호 연결 솔루션과 마찬가지로 세계적 수준의 엔지니어링, 대량 생산, 글로벌 공급망 역량이 KickStart를뒷바침한다.

제품 가용성

KickStart 커넥터 시스템의 샘플을 평가할 수있다.

OCP 글로벌 서밋 2023

  • B1 부스의 몰렉스를 방문하여 KickStart를 비롯한 최신 OCP 권장 및 OCP 호환 연결 솔루션을 자세히 알아보십시오.
  • 케이블 백플레인, CX2 Dual Speed, Inception, Mirror Mezz Enhanced 등을 갖춘 224G 솔루션과 함께 몰렉스 IT 장비, 파워 쉘프 하네스, Busbar를 소개하는 데모를 통해 몰렉스가 차세대 OCP 랙 표준을 위한 길을 어떻게 개척하고 있는지 확인해 보십시오.
  • 다음과 같은 기술 발전을 주도하는 업계 협력 및 개발에 관한 유익한 세션에 참석하십시오.
    o 차세대 인공지능 컴퓨팅용 회로 구현을 위한 파트너십 - Nvidia와 공동 발표, 10월 19일 오후 3시 20분 CXL 포럼, SJCC –지하- LL20BC
    o 고전력 플러그형 IO 트랜시버의 열 특성화 - Cisco와 공동 발표, 10월 18일 오전 9시 40분, SJC 중앙홀, 210AE
    o 신뢰성 및 재료 호환성: 단상 액침 냉각을 위한 고전력 인터커넥트 평가 - 10월 19일 오전 10시 30분, SJCC 중앙홀, 220C



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몰렉스는 우리 삶을 더 나은 곳, 더 잘 연결된 세상으로 만들기 위해 헌신하는 글로벌 전자 제품 선도 기업입니다. 40여 국가에서 활동하는 몰렉스는 자동차, 데이터 센터, 산업 자동화, 헬스케어, 5G, 클라우드, 소비자 기기 산업에서 전환적 기술 혁신을 가능하게 합니다. 몰렉스는 신뢰할 수 있는 고객과 산업 관계, 최상의 엔지니어링 기술, 제품 품질, 신뢰성을 통해 Creating Connections for Life의 무한한 잠재력을 실현하고 있습니다. 자세한 내용은 을 참조하십시오.
来源:

Molex

类别:

Technology

阅读:

English, Japanese

发布于:

18 Oct 2023

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