硬蛋創新公佈2022全年業績 收入及淨利潤維持增長



截至20221231日之全年業績摘要:

  • AI、智能汽車及新能源等新經濟行業發展持續加速,帶動芯片需求拉升,本集團的芯片業務亦保持增長勢頭,年內總收入為人民幣9,535.5百萬元,同比增加0.9%。
  • 2022年錄得毛利同比增加了19.3%至人民幣1,113.3百萬元,淨利潤約人民幣452.4百萬元,同比增加了9.7%,本公司權益股東應佔溢利約為人民幣314.4百萬元,同比增加6.2%。
  • 「科通技術」獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請,並持續推進申請進程,將助力集團拓展國內資本及芯片市場。
  • 年內,「科通技術」獲15家中國和香港知名銀行授信,以支持本集團長遠的芯片業務發展。
  • 「硬蛋科技」專注於新能源智能電池領域,有助推動佈局「硬蛋雲」的大數據服務。
  • 為回報股東持續的支持,董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。

香港 - Media OutReach - 2023年3月31日 - 硬蛋創新(「硬蛋創新」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」)),前稱「科通芯城集團」,一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司,主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」,公佈截至2022年12月31日止十二個月(「2022年」或「年內」)經審核的全年綜合業績。

2022全年業績財務摘要

2022年,人工智能(「AI」)高速革新推動產業數字化發展,促使芯片需求進一步增加,而在智能汽車、新能源及數字基建等新經濟行業的高速發展推動下,本集團的工業類芯片需求尤為顯著,從而帶動整體業績保持增長勢頭。截至2022年12月31日,本集團錄得淨利潤為人民幣452.4百萬元,同比增加9.7%;總收入為人民幣9,535.5百萬元,按年增加0.9%;毛利為人民幣1,113.3百萬元,同比增加了19.3%。年內,本公司權益股東應佔溢利為人民幣314.4百萬元,同比增加6.2%;公司現金及銀行結餘(包括短期銀行存款及已抵押存款)合共為人民幣867.0百萬元,銀行貸款為人民幣888.1百萬元;庫存值為4,080.5百萬元,庫存凈值為1,063.5百萬元;本集團已發行基本普通股股數為1,394,262,732,每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,405,370,000。為回報股東持續的支持,董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。

芯片業務持續增長 「科通技術」深耕新經濟產業

根據半導體產業協會最新公佈的數據,中國在2022年繼續保持最大的半導體市場地位,銷售額達到了1,804億美元。[1]隨著國家將半導體發展上升至國家戰略層面,出台眾多政策支持芯片產業,為「科通技術」發展創造了良好的環境和重大的機遇,帶動「科通技術」的芯片業務持續增長。作為服務芯片産業的技術服務平台,「科通技術」提供IC芯片應用設計和分銷服務,向上游覆蓋全球50%以上主要高端芯片廠商以及眾多國内芯片廠商;向下游覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、大消費等五大領域數千家企業。在新經濟產業快速崛起,AIoT市場規模將不斷擴大,而芯片作為支撐產業數字化轉型的主要推力,芯片需求將進一步加速,助力集團芯片業務持續成長。

「科通技術」憑藉專業技術和產業資源的優勢,洞悉新經濟的先機,通過芯片應用成功把數位技術和傳統產業結合,大大提高運算能力和穩定性實現降本增效,並在智能汽車及智能打印等多個領域創造新突破,使芯片應用方案不斷賦能萬億級AIoT智能硬件市場。

  • 「科通技術」一直深耕智能汽車,於年內通過結合Microchip和AKM科技優勢,把車載接面、加密、音訊產品順利部署到汽車智能座艙領域中,為中寰衛星的智能座艙項目提供全方位設計及調試支持,推進汽車智能化升級;
  • 年內,「科通技術」聯同意法半導體(「ST」)把ST先進單片機芯片主板應用於創必得科技的3D打印以提升傳輸及處理的效率。

「科通技術」持續籌備A股上市申請 芯片業務屢獲授信支持

「科通技術」已於2022年6月30日獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請,並已於2023年初提交招股章程的經更新申請版本及經審核綜合財務報表,以持續推進A股上市申請。為了讓投資者更清晰了解及區分「科通技術」和「硬蛋創新」的主營業務,本公司於年內正式由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」。若A股上市完成後,將有助進一步拓展集團於國內資本市場及芯片市場的發展,而本公司仍為「科通技術」的最終控股股東,其財務業績仍會合併至公司,促進集團業績可持續增長。

資金方面,「科通技術」於年內獲15家中國和香港知名銀行授信,以支持本集團長遠的芯片業務發展,同時亦彰顯金融機構對集團的芯片業務發展潛力的高度肯定。

專注發展新能源智能電池 助力「硬蛋科技」佈局數據雲

「硬蛋科技」專注於新能源智能電池的新領域,以智能控制及管理系統有效提高電池的效率和可循環性,實現電池智慧化,同時亦積極研發和銷售自有品牌AIoT智能硬件產品,為客戶量身定制AIoT智能硬件完整的應用方案和產品,繼而助力佈局開發「硬蛋雲」的數據服務。

在AI驅使下,全球數據量正逐年翻倍遞增,而「硬蛋雲」對AIoT產品進行數據收集、管理及分析,形成「AIoT產品—數據—分析」的循環模式,進一步發展AIoT數據賦能業務。「硬蛋科技」將通過「硬蛋雲」的大數據能力,緊抓大數據市場高速增長所帶來的新機遇,助力打造成為AIoT數據雲企業,實現集團業務長遠的增長。

AI技術的高速發展加快各產業數字化轉型,使由AIoT衍生的技術整合iPaaS(Integration Platform as a Service)更具需求。iPaaS平台服務使AIoT智能硬件產品設計和應用更自動化和跨應用共享數據更容易,因此逐漸被全球企業廣泛應用。「硬蛋科技」推出的iPaaS平台主要向AIoT芯–端–雲產業鏈上的核心技術供應商,提供技術整合方案、營銷方案等iPaaS服務,積極佈局車聯網、智能家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域。而本集團於年內與「中軟國際」共同推進OpenHarmony在相關生態和行業的落地,同時也會積極把OpenHarmony開源技術引入iPaaS服務上,以結合各種智能硬件產品,實現標準化升級應用。

前景

硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示:「AI已成為新一輪科技和產業變革的重要驅動力量,依託於國家紅利政策和新經濟發展機遇,AI技術迅猛發展,為芯片產業帶來了巨大的機遇,亦不斷擴大本集團芯片業務的發展空間。此外,國家數字化標準建設及芯片相關的政策,將更有助產業以更清晰的核心標準進行數字化轉型及芯片發展,從而加快整個科技產業鏈的安全建設。『科通技術』將積極參與國家數字化轉型和芯片應用領域的標準建設,並充分發揮自身的技術研發能力和行業專業知識,借助集團累積的技術實力、行業優勢和經驗,進一步提高集團的行業影響力及市場競爭力,促進行業的良性競爭和健康發展。

展望未來,隨著科技不斷迭代更新,AI的應用場景持續擴大,發展前景廣闊。本集團將積極圍繞AI產業鏈,加強『科通技術』及『硬蛋科技』的業務佈局,全方位打造AIoT芯、端、雲的產業閉環,在充分挖掘芯片業務增長潛力的同時,繼續深耕新能源智能電池領域的發展潛力,助力大數據平台『硬蛋雲』加強發展數據賦能產業,主動擁抱數字經濟轉型機遇,響應數字化轉型國家標準,驅動集團邁向大數據企業方向,持續為集團盈利增長注入動能。此外,集團將繼續推進『科通技術』在A股獨立上市,以尋求在一級市場獲得更多融資機會,加快拓展國內萬億級人民幣的芯片市場,強化核心業務的盈利能力,不斷為股東創造可持續的價值回報。」

警告聲明

本文中所含資訊未經獨立核實。公司或任何聯屬公司、顧問或代表並未就文中所演示或所含的資料或觀點的公正性、準確性、完整性和正確性做出任何明示或默示的陳述、承諾或保證。任何人不應將之作為依賴的憑據。本文所包含的資料應視為在當時的情況下作考慮,如有變更,不另行通知,公司不作任何承諾更新本文中的資料,以反映該日期之後發生的任何事情發展的介紹。本文的目的並不在於提供,閣下亦不應當依賴於本文而作出關於公司、財務或經營狀況或前景的完整或全面的分析。公司及其聯屬公司、顧問或代表均不因對本文或其內容之任何使用而産生或因本文而導致之任何損失具有義務且不承擔任何責任(過失或其他)。

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[1] 2022年全球半導體銷售額在下半年放緩下增長3.3%
https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-3-2-in-2022-despite-second-half-slowdown/




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硬蛋創新(股份代號:400.HK) ,前稱為「科通芯城集團」,是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的技術服務平台公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務分為「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。本集團致力服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」產業鏈,向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。詳情可參閱網站:

来源:

Ingdan,Inc.

类别:

Finance

阅读:

English

发布于:

31 Mar 2023

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